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PCIM Europe Konferenz 2020
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Forschungstrends der Leistungselektronik

Konferenzthemen auf den PCIM Europe digital days 2020

Egal ob vor Ort oder wie in diesem Jahr zum ersten Mal virtuell im Rahmen der PCIM Europe digital days vom 07. – 08.07.2020: Die PCIM Europe Konferenz bietet zu zentralen Entwicklungsrichtungen im Bereich der Leistungselektronik jedes Jahr aufs Neue ein facettenreiches Programm, bestehend aus Vortrags- und Posterpräsentationen, Keynotes sowie Special Sessions. Im Fokus der Forschung stehen Wide-Bandgap-Technologien von der Chipentwicklung zum robusten Zellendesign bis hin zu  Aufbau- und Verbindungstechniken mit neuen Materialien zur Wärmeabfuhr bei gleichzeitiger Anpassung der thermischen Ausdehnungskoeffizienten  sowie einem niederinduktiven Packaging Design mit extrem hohen Leistungsdichten. Es ist ein klarer Trend zu erkennen, dass inzwischen auch bei den SiC- und GaN-Devices ein hoher technischer Stand erreicht wurde, der es erlaubt, zuverlässige und störsichere leistungselektronische Wandler zu realisieren, bei denen die enormen Vorteile im System zum Tragen kommen.

Ein entscheidender Teil der PCIM Europe Konferenz 2020 widmet sich den Neuentwicklungen, insbesondere in Bezug auf Device-Robustheit und -Lebensdauer, Systemzuverlässigkeit bei gesteigertem Wirkungsgrad und höheren Leistungsdichten sowie deren exzellentes stationäres und dynamisches Verhalten bis hin zum Überlast- und Kurzschlussfall. Zur Beherrschung dieser kleinen Chips und deren ultraschnellem Schalten  werden neue Materialien und integrierte Kühlkonzepte für zukünftige Packaging Designs mit extrem niedrigen Streuinduktivitäten und verteilten Kapazitäten diskutiert. Experten aus Industrie und Wissenschaft diskutieren Innnovationen zu neuen Materialien mit guter Wärmeabfuhr bei gleichzeitig exzellenten Isoliereigenschaften und angepassten Wärmeausdehnungskoeffizienten zur Verbesserung der Device Zuverlässigkeit und -Lebensdauer. Darüber hinaus werden innovative Systemlösungen bei den leistungselektronischen Wandlern  mit intelligenten Ansteuerkonzepten zur Beherrschung der hohen di/dt- und du/dt-Werte vorgestellt. 

Ein weiteres Highlight sind System Designs für Energiewandler – DC/DC  und DC/AC Applikationen – bei einigen 10kHz bis wenigen 100kHz getaktet mit  niederinduktiven Leistungs-Modulen, bestehend aus neuen  Chip-kontaktier-Technologien für einen erweiterten Temperaturbereich und multi-keramischen Substratmaterialien mit integrierter Kühlung für Chips mit hoher Leistungsdichte und extrem schnellen Schaltvorgängen. Ein wesentliches Ziel dieser „Power Electronic Building Blocks“ sind signifikant höhere Lastwechselzyklen. Insbesondere bei der Anwendung von SiC-Bauelementen ergeben sich wichtige Fragestellungen zu möglichen Leadapplikationen, technischen Systemvorteilen sowie zum Schnittpunkt der Wirtschaftlichkeit. Es ist aber auch wichtig zu erfahren, dass trotz der WBG-Technologien neue Meilensteine bei den Si-Bauelementen erreicht wurden. Die Neuentwicklungen bei den Si-Bauelementen bringen Vorteile in vielen Anwendungsfeldern der leistungselektronischen Systemtechnik insbesondere im Hinblick auf sehr hohe System-Zuverlässigkeit, Bauelemente-Lebensdauer und Systemkosten. Si-Bauelemente werden auch in den nächsten zwei Dekaden im Massenmarkt dominieren.   

Des Weiteren können sich interessierte Teilnehmer umfassend über das intelligente Management von Energiespeichern informieren. Hierbei werden insbesondere die systemrelevanten elektrischen Funktionen, Sensoren zur Ladezustands- und Alterungsüberwachung einzelner Batteriezellen und lebensdaueroptimierte Ladestrategien bewertet und diskutiert.  

 

Zur Programmübersicht

Auch dieses Jahr bietet die PCIM Europe Konferenz herausragende Experten – Präsentationen zu zentralen Entwicklungsrichtungen im Bereich der Leistungselektronik. Neue Technologien werden in den Markt eingeführt und innovative Lösungen werden erstmals in der Öffentlichkeit diskutiert.

Prof. Leo Lorenz, Vorsitzender des Board of Directors der PCIM Europe

Tags

  • Leistungshalbleiter
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