ROHM erweitert sein Gehäuseportfolio mit "HSDIP20" und "DOT247", die die neuesten SiC-MOSFETs der 4ten Generation enthalten. 750V & 1200V Geräte in verschiedenen RDS_on. "HSDIP" verfügt über H-Brücken- (4in1) und Six-Pack-Konfigurationen (6 in1) mit internen Isolationsfunktionen, die eine kompakte Anwendung gewährleisten. DOT247 ist ein einzigartiges Gehäuse in einer Halbbrücken-Konfiguration (2in1) mit robusterer Leistung für Leistungswechselbeanspruchung. Beide erreichen je nach Bedingungen eine Leistung von bis zu 30 kW.