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LCP Laser-Cut-Processing GmbH Kontakt
Keramische Substrate und Einzelbauteile
Beschreibung
Laserschneiden, -scriben, -bohren und -strukturieren (UKP-Bearbeitung) von keramischen Materialien wie:
- Al2O3 96 %; Al2O3 99,6 %
- monokristallines Al2O3 (Saphir)
- AlN (Aluminiumnitrid)
- Si3N4 (Siliziumnitrid)
- SiC / BC (Siliciumcarbid/Borcarbid)
- LTCC-Keramik
- poröse Keramik
- glasierte Keramik
- Quarzglas
- strukturierte Substrate
Anwendungsgebiete
- Herstellung von vereinzelbaren Substraten für elektronische Schaltungen (mit Positionsmarkierungen, Bohrungen, Ritzlinien, etc.)
- Herstellung keramischer Füllkörper für Sensoren (Keramikträger, Sensorsockel, Bondplatten, Distanzringe)
- Reibschienen
- keramische Distanzstücke, Washer, Diffusoren
- Filterelemente aus porösen Keramiken
- funktionelle Keramiken (z.B. Konvertersubstrate)
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Adresse
LCP Laser-Cut-Processing GmbH
Heinrich-Hertz-Str. 16
07629 Hermsdorf
Deutschland
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